对很多人来说，半导体行业整合显得很天然，终究，半导体财产有60多年的开展汗青，曾经是一个很成熟的行业，其增加速率正在放缓。但是，近来几年呈现的并购怒潮是半导体财产的新征象，这一行业曾经坚持了几十年的疾速创新开展期。从汗青开展状况来看，该行业没有呈现过较大范围的并购
市场研讨公司IDC剖析师杰特什·乌布拉尼(Jitesh Ubrani)称，“在可穿着设置装备摆设市场，腕带设置装备摆设是最易于完成的产品。从企业角度看，腕带设置装备摆设最易被用户承受，其更易被普遍使用。”固然看好可穿着设置装备摆设的市场远景，但其对一些投资者所希冀的疾速报答也提出了告诫
往年的iPhone 7系列初次参加了防水功效，而作为苹果的老敌手，三星更是早在两年前就让Galaxy S5具有IP67防护才能。大概各人会以为电子产品，有防水功效一定更好，由于可以制止落水招致主板报废
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8中心及64位元等新款晶片办理方案剧烈交兵，然业界预期在2014年下半或 2015年上半将呈现环球手机芯片厂所推出办理方案均迥然不同[jiǒng rán bú tóng]状况，届时手机中心芯片火力将分明不敷，手机市占率决胜要害极大概变化为周边芯片及使用功效，尤其是疾速及无线充电、指纹辨识、NFC等新使用
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