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无线充电、指纹辨认、NFC将成芯片新战场

        2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8中心及64位元等新款晶片办理方案剧烈交兵,然业界预期在2014年下半或 2015年上半将呈现环球手机芯片厂所推出办理方案均迥然不同[jiǒng rán bú tóng]状况,届时手机中心芯片火力将分明不敷,手机市占率决胜要害极大概变化为周边芯片及使用功效,尤其是疾速及无线充电、指纹辨识、NFC等新使用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、增强投资。


        只管2014年伶俐型手机硬体继续晋级举措,然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包罗疾速及无线充电、指纹辨识、NFC等新使用技能投资举措。台系IC设计业者表现,2014年伶俐型手机硬体恐完善创新技能,硬体功效将面对晋级瓶颈,国际、外品牌手机厂决议改从周边产品及技能使用动手,盼望赐与消耗者更新的利用体验,进而震动换机需求。


        IC设计业者指出,只管2014年各家晶片大厂4G、8中心及64位元手机晶片办理方案将连续出炉,由于8中心世代应会继续一段工夫,至于12及16中心手机晶片办理方案因综效不明,加上主流制程技能难跟上进度,环球手机晶片市场极大概在2014年下半便呈现晋级有力的窘境,高阶伶俐型手机市场将面对中心晶片火力不敷题目。


        面临疾速及无线充电、NFC、指纹辨识等功效极大概是2014年新款伶俐型手机新使用亮点,联发科及高通固然不会放过此一决胜市场要害,纷加大投资力道。台系类比IC供给商表现,透过无线及疾速充电等新使用,可望让手机利用者拥有非打仗式充电,以及充电工夫大幅延长的便当性。


        联发科在2013年末已召唤逾10家国际、外类比IC供给商,配合参加这波无线及疾速充电使用技能的反动商机,只管联发科争先出招,然预期疾速及无线充电使用介面及功效仅需增长全体本钱不到10%,面临终端手机市场品牌及白牌业者剧烈竞争,联发科诉求高性价比的新使用晶片好像颇有胜算。


        IC设计业者以为,联发科加速伶俐型手机周边使用开辟,故意借由创新使用功效及利用者体验晋级举措,再次拉大与其他竞争者晶片办理方案的性价比差距,凭藉关于大陆伶俐型手机市场熟习度远压服国际手机晶片厂上风,争先开发新战场,盼望成为决胜要害。



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