九游会

        2014å¹´è�”å�‘科ã€�高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4Gã€�8中心å�Š64ä½�元等新款晶片办ç�†æ–¹æ¡ˆå‰§çƒˆäº¤å…µï¼Œç„¶ä¸šç•Œé¢„期在2014年下å�Šæˆ– 2015年上å�Šå°†å‘ˆçŽ°çŽ¯ç�ƒæ‰‹æœºèŠ¯ç‰‡åŽ‚所推出办ç�†æ–¹æ¡ˆå�‡è¿¥ç„¶ä¸�å�Œ[jiÇ’ng rán bú tóng]状况，届时手机中心芯片ç�«åŠ›å°†åˆ†æ˜Žä¸�敷，手机市å� çŽ‡å†³èƒœè¦�害æž�大概å�˜åŒ–为周边芯片å�Šä½¿ç”¨åŠŸæ•ˆï¼Œå°¤å…¶æ˜¯ç–¾é€Ÿå�Šæ— çº¿å……电ã€�指纹辨识ã€�NFC等新使用，促使è�”å�‘科ã€�高通等纷秣马厉兵ã€�增强投资。

        å�ªç®¡2014年伶ä¿�型手机硬体继续晋级举措，然近期è�”å�‘科ã€�高通等晶片大厂纷强化包罗疾速å�Šæ— çº¿å……电ã€�指纹辨识ã€�NFC等新使用技能投资举措。å�°ç³»IC设计业者表现，2014年伶ä¿�型手机硬体æ��完善创新技能，硬体功效将é�¢å¯¹æ™‹çº§ç“¶é¢ˆï¼Œå›½é™…ã€�外å“�牌手机厂决议改从周边产å“�å�ŠæŠ€èƒ½ä½¿ç”¨åŠ¨æ‰‹ï¼Œç›¼æœ›èµ�与消耗者更新的利用体验，进而震动æ�¢æœºéœ€æ±‚。

        IC设计业者指出，å�ªç®¡2014å¹´å�„家晶片大厂4Gã€�8中心å�Š64ä½�元手机晶片办ç�†æ–¹æ¡ˆå°†è¿žç»­å‡ºç‚‰ï¼Œç”±äºŽ8中心世代应会继续一段工夫，至于12å�Š16中心手机晶片办ç�†æ–¹æ¡ˆå› ç»¼æ•ˆä¸�明，加上主æµ�制程技能难跟上进度，环ç�ƒæ‰‹æœºæ™¶ç‰‡å¸‚场æž�大概在2014年下å�Šä¾¿å‘ˆçŽ°æ™‹çº§æœ‰åŠ›çš„窘境，高阶伶ä¿�型手机市场将é�¢å¯¹ä¸­å¿ƒæ™¶ç‰‡ç�«åŠ›ä¸�敷题目。

        é�¢ä¸´ç–¾é€Ÿå�Šæ— çº¿å……电ã€�NFCã€�指纹辨识等功效æž�大概是2014年新款伶ä¿�型手机新使用亮点，è�”å�‘科å�Šé«˜é€šå›ºç„¶ä¸�会放过此一决胜市场è¦�害，纷加大投资力é�“。å�°ç³»ç±»æ¯”IC供给商表现，é€�过无线å�Šç–¾é€Ÿå……电等新使用，å�¯æœ›è®©æ‰‹æœºåˆ©ç”¨è€…拥有é�žæ‰“ä»—å¼�充电，以å�Šå……电工夫大幅延长的便当性。

        è�”å�‘科在2013年末已å�¬å”¤é€¾10家国际ã€�外类比IC供给商，é…�å�ˆå�‚加这波无线å�Šç–¾é€Ÿå……电使用技能的å��动商机，å�ªç®¡è�”å�‘科争先出招，然预期疾速å�Šæ— çº¿å……电使用介é�¢å�ŠåŠŸæ•ˆä»…需增长全体本钱ä¸�到10%，é�¢ä¸´ç»ˆç«¯æ‰‹æœºå¸‚场å“�牌å�Šç™½ç‰Œä¸šè€…剧烈竞争，è�”å�‘科诉求高性价比的新使用晶片好åƒ�颇有胜算。

        IC设计业者以为，è�”å�‘科加速伶ä¿�型手机周边使用开辟，故æ„�借由创新使用功效å�Šåˆ©ç”¨è€…体验晋级举措，å†�次拉大与其他竞争者晶片办ç�†æ–¹æ¡ˆçš„性价比差è·�，凭藉关于大陆伶ä¿�型手机市场熟习度远压æœ�国际手机晶片厂上风，争先开å�‘新战场，盼望æˆ�为决胜è¦�害。